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電路板IC插排輸送移栽過程中，使用探針測(cè)試是為了確保電子元件的精確安置。這一過程涉及將IC插排通過輸送裝置移至特定位置，利用探針進(jìn)行接觸測(cè)試，以驗(yàn)證電路板的電路連通性和元件性能。此操作具備高度的技術(shù)精確性，是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
電路板IC插排輸送移栽探針測(cè)試
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無敵真皮皮
上傳于 2025-04-08
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